应用行业：消费电子
应用产品：DDR转接板
层数：8
特殊工艺：控深锣台阶
表面处理：沉金
材料：FR4
厚径比：8:1
外层线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：2.4mm
最小孔径：0.3mm
深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区中兴路105号儒骏大厦501-3
0755-83272669
ares.zhu@sinuosmart.cn
www.sinuosmart.cn
Copyright © 深圳市思诺智造电子有限责任公司 All rights reserved. 京ICP备88888888号 Powered by CmsEasy
