PCB制板
6层沉金阻抗半孔电路板

应用行业:汽车电子

应用产品:车载智能终端

层数:6

特殊工艺:阻抗板、半孔板

表面处理:沉金

材料:FR4

外层线宽/线距:4/4mil

内层线宽/线距:4/4mil

板厚:1.2mm

最小孔径:0.2mm


首页 电子设计 PCB Layout设计 PCB制板 SMT贴片 公司动态 关于思诺 联系思诺
深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区中兴路105号儒骏大厦501-3
0755-83272638 ares.zhu@sinuosmart.cn www.sinuosmart.cn
Copyright © 深圳市思诺智造电子有限责任公司 All rights reserved. 京ICP备88888888号 Powered by CmsEasy