对PCB板板面气泡和深镀能力改善

在PCB电路板电镀过程中，由于电镀缸鼓起形成的微小气泡进入孔内，受到表面张力影响，虽然电镀缸有摇摆机械作用也很难去除，这样就很容易造成气泡堵孔现象。PCB板的孔径越小，发生这种现象的概率就会越大。如果异物堵孔就会造成溶液无法正常流动和交换，电镀完毕后就会造成孔内无金属。

为了有效的改善这一现象，可以在电镀线上安装振动电机。振动电机在振动的时候，可以提高溶液在孔内的交换程度，驱赶气泡。另外，在PCB板制造流程中，随着加工板件的厚孔径比增大，溶液在孔内的交换难度也加大，电镀的深度能力随之下降，安装振动电机可以有效改善深镀的能力。

振动电机的安装

振动电机一般安装在V座的基座上（如下图所示），振动电机运转时，可以将振动最大限度地传到飞巴上，飞巴随着移动的天车将固定的PCB板浸泡在不同的化学药水缸里，可以有效地改善深镀能力。可以根据电镀窗口大小选择单边安装或双边安装振动电机，一般飞巴2m以内，选择单边安装即可，飞巴长度超过3m时，需要双边安装才能将震荡效果传至整个飞巴。